美国商务部13日表示，已与德国汽车零组件供应商博世（Bosch）达成初步协议，将为博世在加州的碳化硅（SiC）功率半导体厂兴建计划，提供多达2.25亿美元的补贴。碳化硅芯片对电动车、电信以及国防产业至关重要。
商务部表示，将以这笔补贴，支持博世要在加州罗斯维尔市（Roseville）投资19亿美元，把制造设施转型为生产碳化硅功率半导体厂的计划，商务部也提议提供约3.5亿美元的政府贷款。
博世预期，这座半导体厂2026年起将以200毫米（8英寸）晶圆生产芯片。商务部表示，碳化硅芯片的耗能较少，对提高电动车驾驶与充电效率至关重要。
商务部表示，博世这座半导体厂产能全开时，占全美碳化硅芯片制造产能的比率将超过40%。
博世北美总裁Paul Thomas发表声明说：“这笔罗斯维尔投资案，让博世能够在地生产碳化硅芯片，在电气化之路上，支持美国消费者。”
曾参与起草2022年《芯片法案》的加州民主党籍联邦众议员松井佳寿惠（Doris Matsui）表示，给予博世的补助，将允许该公司生产“推动干净运输、电动车及其他干净能源科技进步的必要零组件。”
